化学机械抛光（ CMP ）是集成电路芯片制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，化学机械抛光液是 CMP 工艺中的核心材料。根据抛光对象不同，公司芯片抛光液产品涵盖氧化硅介电材料抛光液、钨抛光液、多晶硅抛光液、铜及铜阻挡层抛光液、 GST 相变材料抛光液等；公司衬底抛光液产品包括碳化硅抛光液、硅片抛光液、钽酸锂抛光液和蓝宝石抛光液等；公司手机用抛光液产品包括铝合金抛光液、不锈钢抛光液、玻璃抛光液、陶瓷抛光液等。抛光液产品共计150余款。抛光液中的核心组分﹣磨料粒子，由公司内部自主供应，已开发出系列电子级纳米胶体二氧化硅产品，公司掌握从核心原材料磨料到抛光液配方的全方位研制能力，可为客户应用提供最佳解决方案。